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Cipatex leva soluções em adesivos para embalagens na Fispal

25/06/2019 - 14:06

A Cipatex Adesivos participa pela primeira vez da Fispal Tecnologia - Feira Internacional de Embalagens, Processos e Logística para Indústria de Alimentos e Bebidas, que ocorre entre os dias 25 e 28 de junho de 2019, no São Paulo Expo, em São Paulo.

Durante o evento, a empresa apresenta seu novo portfólio de adesivos hot melt desenvolvido para atender o setor de embalagem. Para implantar a nova linha, a Cipatex investiu em equipamentos, modernização da estrutura física e logística da unidade Adesivos, localizada em Cerquilho, interior de São Paulo.

Com o investimento, que deve triplicar a produção, a companhia visa aumentar a participação no mercado de embalagens nas aplicações de convertedores e end-of-line em caixas e cartuchos para o mercado alimentício, e seus subsegmentos com atributos específicos para cada aplicação e rotulagem.

“A Fispal é uma das principais apostas da empresa para ampliar a presença no segmento. O evento, que reúne toda a cadeia produtiva da indústria de alimentos, tem grande potencial de prospecção de novos clientes e contatos”, destaca Paulo Henrique Alves, gerente da Cipatex Adesivos.

O estande da Cipatex Adesivos está localizado na rua N, número 121.

Silvio Martins, gerente de marketing da Cipatex, diz que a participação em um evento consolidado, que virou referência na América Latina, é uma excelente oportunidade de expor a marca, principalmente por reunir um público qualificado. “A Cipatex Adesivos já é líder no mercado de baterias automotivas e a presença na Fispal pela primeira vez é uma ação estratégica de marketing que faz parte do plano de tornar a unidade uma das principais fornecedoras de produtos para o setor de embalagem para alimentos”.

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